Chine Nouveau design PCB de communication mobile, PCB pour smartphone
Caractéristique des produits
● -HDI/Toute couche/mSAP
● -Capacité de fabrication de lignes fines et multicouches
● -Équipement SMT avancé et après assemblage
● -Artisanat exquis
● -Capacité de test de fonctionnement isolé
● -Matériau à faible perte
● -Expérience d'antenne 5G
Notre service
● Nos services : services de fabrication électronique de PCB et PCBA à guichet unique
● Service de fabrication de PCB : besoin d'un fichier Gerber (CAM350 RS274X), de fichiers PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.
● Services d'approvisionnement en composants : la liste de nomenclature comprend le numéro de pièce détaillé et le désignateur.
● Services d'assemblage de PCB : les fichiers ci-dessus et les fichiers Pick and Place, dessin d'assemblage
● Services de programmation et de test : programme, instructions et méthode de test, etc.
● Prestations d'assemblage de logements : fichiers 3D, marchepied ou autres
● Services d'ingénierie inverse : échantillons et autres
● Services d'assemblage de câbles et de fils : spécifications et autres
● Autres services : Services à valeur ajoutée
Capacité technique des PCB
Couches | Production de masse : 2 à 58 couches / Exécution pilote : 64 couches |
Max.Épaisseur | Production de masse : 394 mil (10 mm) / Série pilote : 17,5 mm |
Matériel | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, matériau d'assemblage sans plomb), sans halogène, rempli de céramique, téflon, polyimide, BT, PPO, PPE, hybride, hybride partiel, etc. |
Min.Largeur/Espacement | Couche intérieure : 3 mil/3 mil (HOZ), couche extérieure : 4 mil/4 mil (1 OZ) |
Max.Épaisseur du cuivre | Certifié UL : 6,0 OZ / Pilote : 12 OZ |
Min.Taille du trou | Perceuse mécanique : 8 mil (0,2 mm) Perceuse laser : 3 mil (0,075 mm) |
Max.Taille du panneau | 1150 mm × 560 mm |
Ratio d'aspect | 18:1 |
Finition de surface | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
Processus spécial | Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, hybride partiel, haute densité partielle, contre-perçage et contrôle de la résistance |
Le PCB du téléphone portable est fabriqué à partir du matériau Shengyi S1000-2M, produit avec précision et technologie professionnelle.Ce choix garantit d'excellentes performances et durabilité, permettant à la planche de résister aux exigences d'un usage quotidien.De plus, la surface du PCB est plaquée or pour garantir une bonne conductivité électrique et des capacités de transmission du signal.
L'une des caractéristiques exceptionnelles de ce PCB de communication mobile est l'utilisation d'une technologie de production de placage à l'or partiellement épais.Cette technologie offre une protection renforcée contre la corrosion, garantissant la longévité de la planche.Grâce à cette durabilité supplémentaire, les fabricants peuvent utiliser en toute confiance ce PCB fiable pour assembler leurs smartphones ou appareils de communication à fibre optique.
De plus, le nouveau PCB de communication mobile de conception chinoise fait preuve d'une précision et d'une attention supérieures aux détails.Il a un diamètre d'alésage minimum de 0,15 mm, ce qui lui permet de gérer des conceptions et des assemblages complexes.La largeur minimale des lignes et l'espacement des lignes de 120/85 um garantissent une connexion électrique fiable et réduisent le risque d'interférence.
Spécialement conçue pour répondre aux demandes croissantes des produits d'équipement de communication à fibre optique, cette carte est vraiment idéale.Sa construction de haute qualité et ses fonctionnalités avancées en font une solution fiable et efficace pour tout appareil de communication.Les fabricants peuvent compter sur ce PCB pour fournir une connectivité transparente, des performances supérieures et une excellente transmission du signal.
En conclusion, le PCB de communication mobile de nouvelle conception de Chine offre une technologie de pointe et une structure supérieure.Avec son matériau Shengyi S1000-2M, sa surface plaquée or et sa technologie de production plaquée or partiellement épaisse, ce circuit imprimé est à l'avant-garde de l'industrie.Fournir des solutions fiables, efficaces et performantes aux fabricants de smartphones et aux fabricants d’équipements de communication par fibre optique.Choisissez le PCB de communication mobile de nouvelle conception de Chine pour votre prochain projet et découvrez la différence de qualité et de performances.