Carte PCBA pour ordinateurs et périphériques
Caractéristique des produits
● -Matériau : Fr-4
● -Nombre de couches : 14 couches
● -Épaisseur du PCB : 1,6 mm
● -Min. Trace / Espace extérieur : 4/4 mil
● -Min. Trou percé : 0,25 mm
● - Processus via : vias de tente
● -Finition de surface : ENIG
Caractéristiques de la structure des PCB
1. Encre résistante à la soudure (Solderrésistant/SolderMask) : toutes les surfaces en cuivre ne doivent pas nécessairement manger des pièces en étain, de sorte que la zone non mangée par l'étain sera imprimée avec une couche de matériau (généralement de la résine époxy) qui isole la surface du cuivre de la consommation d'étain. éviter la non-soudure. Il y a un court-circuit entre les lignes étamées. Selon différents processus, il est divisé en huile verte, huile rouge et huile bleue.
2. Couche diélectrique (Diélectrique) : Elle est utilisée pour maintenir l’isolation entre les lignes et les couches, communément appelée substrat.
3. Traitement de surface (SurtaceFinish) : La surface du cuivre s'oxydant facilement dans l'environnement général, elle ne peut pas être étamée (mauvaise soudabilité), donc la surface du cuivre à étamer sera protégée. Les méthodes de protection incluent HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn et un conservateur de soudure organique (OSP). Chaque méthode présente ses propres avantages et inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.
Capacité technique des PCB
| Calques | Production de masse : 2 à 58 couches / Exécution pilote : 64 couches |
| Max. Épaisseur | Production de masse : 394 mil (10 mm) / Série pilote : 17,5 mm |
| Matériel | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, matériau d'assemblage sans plomb), sans halogène, rempli de céramique, téflon, polyimide, BT, PPO, PPE, hybride, hybride partiel, etc. |
| Min. Largeur/Espacement | Couche intérieure : 3 mil/3 mil (HOZ), couche extérieure : 4 mil/4 mil (1 OZ) |
| Max. Épaisseur du cuivre | Certifié UL : 6,0 OZ / Pilote : 12 OZ |
| Min. Taille du trou | Perceuse mécanique : 8 mil (0,2 mm) Perceuse laser : 3 mil (0,075 mm) |
| Max. Taille du panneau | 1150 mm × 560 mm |
| Rapport hauteur/largeur | 18:1 |
| Finition de surface | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Processus spécial | Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, hybride partiel, haute densité partielle, contre-perçage et contrôle de la résistance |
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