Carte PCBA pour l'électronique du véhicule

Notre service:

Les fabricants de PCB automobiles accumulent une expérience abondante dans les processus et technologies de contrôle de production.Notre offre de produits automobiles est extrêmement diversifiée dans des catégories telles que le cuivre lourd, le HDI, la haute fréquence et la haute vitesse.Ceux-ci sont utilisés pour la production de mobilité connectée, de mobilité automatisée et de mobilité électrifiée croissante.

La demande technologique d'une durée de vie plus longue, d'une charge de température plus élevée et d'une conception à pas plus petit peut être absolument satisfaite.Nous entretenons une coopération stratégique avec des fournisseurs majeurs pour développer et mettre en œuvre de nouveaux matériaux, équipements et processus pour les technologies automobiles actuelles et futures.

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Détail du produit

Mots clés du produit

Caractéristique des produits

● -Tests de fiabilité

● -Traçabilité

● -Gestion thermique

● -Cuivre lourd ≥ 105um

● -HDI

● -Semi-flexible

● -Rigide - flexible

● -Micro-ondes millimétrique haute fréquence

Caractéristiques de la structure des PCB

1. Couche diélectrique (Diélectrique) : Elle est utilisée pour maintenir l’isolation entre les lignes et les couches, communément appelée substrat.

2. Sérigraphie (Légende/Marquage/Sérigraphie) : Il s'agit d'un composant non essentiel.Sa fonction principale est de marquer le nom et la position de chaque pièce sur le circuit imprimé, ce qui est pratique pour la maintenance et l'identification après l'assemblage.

3.Traitement de surface (SurtaceFinish) : La surface du cuivre s'oxydant facilement dans l'environnement général, elle ne peut pas être étamée (mauvaise soudabilité), donc la surface du cuivre à étamer sera protégée.Les méthodes de protection incluent HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn et un conservateur de soudure organique (OSP).Chaque méthode présente ses propres avantages et inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.

Capacité technique des PCB

Couches	Production de masse : 2 à 58 couches / Exécution pilote : 64 couches
Max.Épaisseur	Production de masse : 394 mil (10 mm) / Série pilote : 17,5 mm
Matériel	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, matériau d'assemblage sans plomb), sans halogène, rempli de céramique, téflon, polyimide, BT, PPO, PPE, hybride, hybride partiel, etc.
Min.Largeur/Espacement	Couche intérieure : 3 mil/3 mil (HOZ), couche extérieure : 4 mil/4 mil (1 OZ)
Max.Épaisseur du cuivre	Certifié UL : 6,0 OZ / Pilote : 12 OZ
Min.Taille du trou	Perceuse mécanique : 8 mil (0,2 mm) Perceuse laser : 3 mil (0,075 mm)
Max.Taille du panneau	1150 mm × 560 mm
Ratio d'aspect	18:1
Finition de surface	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Processus spécial	Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, hybride partiel, haute densité partielle, contre-perçage et contrôle de la résistance