Carte PCBA pour téléphone portable

Notre service:

Le PCB du téléphone Mobibe est fabriqué en matériau Shengyi S1000-2M, la surface est plaquée or et une technologie de production plaquée or partiellement épaisse, l'ouverture minimale est de 0,15 mm, la largeur de ligne minimale et l'espacement des lignes sont de 120/85 um, c'est un Carte de circuit imprimé idéale pour le produit d'équipement de communication à fibre optique.


Détail du produit

Mots clés du produit

Caractéristique des produits

● -HDI/Toute couche/mSAP

● -Capacité de fabrication de lignes fines et multicouches

● -Équipement SMT avancé et après assemblage

● -Artisanat exquis

● -Capacité de test de fonctionnement isolé

● -Matériau à faible perte

● -Expérience d'antenne 5G

Notre service

● Nos services : services de fabrication électronique de PCB et PCBA à guichet unique

● Service de fabrication de PCB : besoin d'un fichier Gerber (CAM350 RS274X), de fichiers PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.

● Services d'approvisionnement en composants : la liste de nomenclature comprend le numéro de pièce détaillé et le désignateur.

● Services d'assemblage de PCB : les fichiers ci-dessus et les fichiers Pick and Place, dessin d'assemblage

● Services de programmation et de test : programme, instructions et méthode de test, etc.

● Prestations d'assemblage de logements : fichiers 3D, marchepied ou autres

● Services d'ingénierie inverse : échantillons et autres

● Services d'assemblage de câbles et de fils : spécifications et autres

● Autres services : Services à valeur ajoutée

acva (1)
acva (2)

Capacité technique des PCB

Couches Production de masse : 2 à 58 couches / Exécution pilote : 64 couches
Max.Épaisseur Production de masse : 394 mil (10 mm) / Série pilote : 17,5 mm
Matériel FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, matériau d'assemblage sans plomb), sans halogène, rempli de céramique, téflon, polyimide, BT, PPO, PPE, hybride, hybride partiel, etc.
Min.Largeur/Espacement Couche intérieure : 3 mil/3 mil (HOZ), couche extérieure : 4 mil/4 mil (1 OZ)
Max.Épaisseur du cuivre Certifié UL : 6,0 OZ / Pilote : 12 OZ
Min.Taille du trou Perceuse mécanique : 8 mil (0,2 mm) Perceuse laser : 3 mil (0,075 mm)
Max.Taille du panneau 1150 mm × 560 mm
Ratio d'aspect 18:1
Finition de surface HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Processus spécial Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, hybride partiel, haute densité partielle, contre-perçage et contrôle de la résistance

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